将会采用台积电 5nm 工艺制程

【汪峰前妻怼章子怡】

1、當芯片面積不變時,工藝製程越先進,晶體管越小,則芯片中容納的晶體管數量變多,整塊芯片的性能就越強;

倘若台積電 5nm 工藝真的能在明年實現量產,那麼對於移動市場領域來說,無疑是一大福音。

因此,低成本、高性能一直是各大芯片廠商追逐的目標,但要讓納米級別的晶體管製造的更小,需要花費不小的代價,甚至呈現幾何倍數的投入增長,不少芯片廠商就在此折戟,比如格芯、聯電都宣佈終止了 7nm 工藝研發,由此看出芯片工藝製程是越往後難度越大。

目前,台積電的 5nm 工藝已經被華為、蘋果兩大智能手機廠商盯上。

目前市面上的主流的三大移動芯片海思麒麟 990、蘋果 A13 以及驍龍 865 均採用了 7nm 工藝製程,而 5nm 工藝相比目前 7nm 工藝來說提升更大。

2、若晶體管數量不變,但是在先進工藝製程的影響下,晶體管數量變小,組成的芯片面積就會減少,從而降低芯片功耗,縮減成本。

對於華為來說,目前麒麟 990 芯片沿用的是台積電 7nm 工藝,不出意外的話華為將會在下一代旗艦芯片麒麟 1000 上採用 5nm 工藝。如果消息屬實,按現在的麒麟 990 5G 版 103 億個晶體管數量來計算,麒麟 1000 上搭載超過 185 億個晶體管,這是相當誇張的數據,極有可能成為下一代移動芯片中最頂級的存在。

兩相比較之下,隨著先進製程訂單的增多,華為已經漸漸成為台積電的頭號客戶,在率先採用台積電 5nm 工藝的機會上或許比蘋果要多得多。

眾所周知,芯片是由數量龐大的晶體管組成,而工藝製程則代表了晶體管的尺寸,工藝製程越先進則晶體管越小。由此帶來了兩個結果:

近日,產業鏈爆出消息稱,台積電最新的 5nm 工藝製程已準備就緒,將在 2020 年正式量產,有希望創造又一個半導體技術里程碑。

這一消息似乎也得到了印證。在近日舉辦的台積電 33 周年慶典上,董事長、聯席 CEO 劉德音就提到了關於 5nm 工藝的消息,他表示新竹的 Fab 12、臺南的 Fab 18 工廠進展順利,客戶十分滿意,2020 年就會量產。

根據台積電的說法,其 5nm 工藝會全面使用 EUV 光刻技術,相比 7nm 工藝的 4 層 EUV 光罩,5nm E 工藝將 EUV 光罩提升到 14-15 層,更加充分利用 EUV 光刻技術。此外,全新 5nm 芯片在功耗上降低 30%,速度提升 15%,頻率將達到 3GHz,晶體管數量將會是 7nm 工藝的的 1.8 倍。

原標題:台積電 5nm 情況如何?華為蘋果誰能奪得頭籌

有消息稱,蘋果為 2020 年 iPhone12 系列產品打造的全新 A14 芯片,將會採用台積電 5nm 工藝製程。目前,台積電已對其蘋果 A14 芯片進行採樣,蘋果可能已經收到了部分測試樣品。

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